一． 重量輕，強(qiáng)度佳。鎂合金的強(qiáng)度是塑膠的二倍，因此以超薄型（厚度在2。54mm以下）筆記本電腦為例，要讓外殼達(dá)到一定的強(qiáng)度，鎂合金的厚只要1mm，但是塑膠殼則必須做成2mm厚。因此以同樣強(qiáng)度的機(jī)殼而言，鎂合金的重量不但不比塑膠重，甚至可能更輕；
二． 散熱佳，防電磁波。鎂合金的耐熱性，散熱性及電磁波遮蔽效果，三者俱佳， 可減少資訊產(chǎn)品因過熱而死機(jī)的頻率。不僅如此，它耐腐蝕的能力也居所有輕金屬材料（鋁，鎂，鈦）之首；
三． 可回收，符合環(huán)保趨勢(shì)。塑膠無法回收，但鎂合金是可回收后再后的輕金屬。近年來許多先進(jìn)國家已對(duì)資訊產(chǎn)品制定一定的回收率的法規(guī)，由此可見， 未來將會(huì)有更多的3C產(chǎn)品采用鎂合金材料。
當(dāng)“輕薄短小”變成資訊及3C產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)， 鎂合金產(chǎn)業(yè)也成了當(dāng)紅原子彈，將來也極有可能取代塑膠原料，成為資訊產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)殼原材料。鎂合金應(yīng)用于3C產(chǎn)品起始于日本。1998年，日本廠商開始在各種可攜式產(chǎn)品（如PDA，NB，手機(jī)）采用鎂合金材質(zhì)。
2. 產(chǎn)品特性
一．鎂合金材料簡(jiǎn)介：根據(jù)美國金屬協(xié)會(huì)（ASM）定義輕金屬材料為鋁、鎂、鈦三種金屬及其合金。而根據(jù)這三種輕金屬的材料特性來分析，可發(fā)現(xiàn)輕合金材料具有制震性強(qiáng)、機(jī)械加工性優(yōu)，且具回收性、輕量化/省能化、防EMI、耐蝕性佳、工程作業(yè)性佳、設(shè)計(jì)彈性化（一體型零件/快速制造、組裝、拆解回收；具多樣性之制程及表面處理應(yīng)用技術(shù)）、高質(zhì)感/時(shí)尚感等，而廣泛用于運(yùn)輸工具、航天、國防、石化、能源、包裝、信息電子與營建業(yè)等；特別是鎂合金方面，由于比重低（質(zhì)輕，鎂合金比重僅1.8，已經(jīng)接近工程塑料1.2-1.7）且強(qiáng)度足（質(zhì)硬），加上加工性優(yōu)、質(zhì)感佳與熱傳導(dǎo)快（散熱佳優(yōu)于鋁、鈦），不僅已經(jīng)逐漸取代工程塑料，同時(shí)且替代原有鋁合金產(chǎn)品，而廣泛應(yīng)用于筆記性計(jì)算機(jī)、PDA、手機(jī)等攜帶式裝置（Hand-Held），據(jù)了解2000年已有1/3左右筆記型計(jì)算機(jī)改用鎂合金背板與框架，顯示該產(chǎn)品所具有的潛力。雖然目前鈦合金應(yīng)用也逐漸普及，但是在成本、比重與熱傳導(dǎo)等材料的先天特性限制下，預(yù)估鎂合金產(chǎn)品將仍具有不可替代性，特別是在電子產(chǎn)品方面。
二．鎂合金生產(chǎn)制程簡(jiǎn)介：
目前就鎂合金的生產(chǎn)制程而言，由于壓鑄（Die-Casting）技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟，且無論就生產(chǎn)成本、設(shè)備投資與良率上，壓鑄仍具有相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因此目前是以壓鑄生產(chǎn)方式為主流，而半固態(tài)射出成型（Semi-Solid Forming , SSF）制程目前仍難
以威脅壓鑄制程，且半固態(tài)射出成型制程仍有制程專利保護(hù)，必須支付相當(dāng)比重的技術(shù)權(quán)利金使生產(chǎn)成本更高，但兩種生產(chǎn)制程間仍各有優(yōu)缺點(diǎn)，因此隨適用產(chǎn)品的不同，尤其在大型零組件方面，半固態(tài)射出成型也仍具有相當(dāng)?shù)陌l(fā)展?jié)摿Α?/span>
(1).壓鑄與半固態(tài)制程比較：就壓鑄（Die-Casting）與半固態(tài)（SSF）比較來說，主要差異在于成型時(shí)材料的狀態(tài)，壓鑄制程材料需加熱至液態(tài)，而半固態(tài)射出則類似固態(tài)熔溶狀態(tài)；由于材料加熱至液態(tài)后冷卻成型，材料在成型中就因?yàn)槲锢頎顟B(tài)改變（材料體積會(huì)因?yàn)槲锢頎顟B(tài)改變而變化），因此成型時(shí)內(nèi)部材料有收縮形成空孔問題，所以半固態(tài)射出在這部分成型質(zhì)量
較佳；但相對(duì)于半固態(tài)制程，由于材料以液態(tài)狀態(tài)射出壓鑄成型速度快，特別當(dāng)材料接觸模具時(shí)，材料溫度急冷快速變化，若鎂合金成型產(chǎn)品厚度過薄（<1.2mm以下），則內(nèi)部材料在未達(dá)應(yīng)成型位置前，就會(huì)因外部急速冷卻而凝結(jié)成固態(tài)成型，導(dǎo)致產(chǎn)品成型不平均或困難，所以較不適合半固態(tài)射出成型制程；尤其當(dāng)成型產(chǎn)品肉薄輕巧時(shí)，一方面由于需較快成型時(shí)間，所以較適合壓鑄方式成型，另一方面則由于內(nèi)部厚度較小，因此即使收縮也不會(huì)產(chǎn)生很多或較大縮孔，對(duì)于質(zhì)量影響也不大，因此以壓鑄成型制程較為有利。
(2).壓鑄制程－熱室與冷室制程比較: 而就壓鑄制程而言，又可區(qū)分為冷室(Cold Chamber)壓鑄與熱室(Hot Chamber)壓鑄兩大類，而這兩大類壓鑄制程間最主要的差異，在于壓鑄制程中加壓機(jī)械設(shè)備是直接或間接施壓使材料射出于模具上；由于熱室法采件間接施壓、壓鑄設(shè)備置于鎂合金溶液內(nèi)(所以叫熱室)，且鎂合金導(dǎo)流管中材料不直接接觸空氣，所以氣卷效果較小，但相對(duì)因?yàn)殚g接施壓可施壓壓力也小，因此適合生產(chǎn)肉薄輕巧產(chǎn)品；相對(duì)于冷室法，由于直接施壓將材料推擠至模具端，因此容許較大型機(jī)臺(tái)，生產(chǎn)較大型產(chǎn)品；因此就目前壓鑄制程水平，熱室壓鑄法無論在成型難易度(鑄造壓力與射出速度較低)與生產(chǎn)速率(熱室法約30秒、冷室法需40秒較長(zhǎng))，都較冷室壓鑄法更具有經(jīng)濟(jì)性與效率性，特別適合用于生產(chǎn)強(qiáng)度厚度在1mm之下的產(chǎn)品，但是
由于冷室壓鑄法可以容許較大的壓鑄壓力(特別是大于800噸以上壓鑄壓力)，因此也較適合于大型如汽車用零組件的生產(chǎn)，各種制程優(yōu)缺點(diǎn)與設(shè)備投資、生產(chǎn)成本等項(xiàng)目比較，詳見如下的各種鎂合金制程比較表
(3).生產(chǎn)制程總結(jié): 就制造方式與適用產(chǎn)品而言，目前無論在設(shè)備周轉(zhuǎn)率、原物料成本與制造費(fèi)用上，仍以壓鑄法較具經(jīng)濟(jì)性與效率性，尤其在生產(chǎn)輕薄短小的產(chǎn)品零組件上，更以熱室壓鑄法法具有成本優(yōu)勢(shì)；但是若生產(chǎn)產(chǎn)品面積較大(大于A4以上)，則因?yàn)榱憬M件強(qiáng)度的需求較高，需要使零組件設(shè)計(jì)較厚的材料厚度(厚度>1.2mm)，則以冷室壓鑄法與觸變鑄造的半固態(tài)射出成型兩種方法較佳。