PCB是集成電子元器件、實現(xiàn)控制功能的載體，俗稱“電子產(chǎn)品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點，屬于國家戰(zhàn)略性技術(shù)領(lǐng)域，下游應(yīng)用涵蓋5G、汽車電子、消費電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子等重要領(lǐng)域，是《中國制造2025》的核心內(nèi)容。近年來，我國大力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)，目前已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品逐步由中低端向高端方向迭代升級。

沉淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應(yīng)用于印刷電路板的熱層壓環(huán)節(jié)，是電子電路行業(yè)生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一，其質(zhì)量水平對電子產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性有著最直接的影響，生產(chǎn)技術(shù)和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、自動駕駛、可穿戴設(shè)備等高科技產(chǎn)業(yè)的興起，電子電路行業(yè)對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產(chǎn)銷研團隊聯(lián)合相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)共同研發(fā)該產(chǎn)品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設(shè)計，嚴格執(zhí)行全流程精細化質(zhì)量管控。目前，太鋼該類產(chǎn)品的線膨脹系數(shù)、平整度、同板差、表面質(zhì)量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨。

未來，太鋼將繼續(xù)發(fā)揚工匠精神，勇當(dāng)創(chuàng)新發(fā)展的排頭兵，以開發(fā)國家“卡脖子”關(guān)鍵基礎(chǔ)材料為己任，不忘“產(chǎn)業(yè)報國”初心，在核心材料的研發(fā)制造上不斷展現(xiàn)太鋼硬核力量。