半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是電子信息產業中重要的基礎材料。隨著人工智能技術的發展，半導體芯片作為智能時代的核心“大腦”，對引線框架的需求呈明顯爆發式增長。

目前，0.1-0.4mm的“芯片鋼”4J42K鎳基精密合金帶鋼，具有良好的磁、電、加工及焊接性能，是引線框架的優良材料。然而，目前進口材料存在供應不足、供貨周期長、價格高等問題，國產材料在性能穩定性、表面質量及供貨能力等方面均難以滿足用戶需求，嚴重制約了我國電子信息行業的發展。

深入市場調研后，太鋼技術中心聯合煉鋼一廠、熱連軋廠、不銹冷軋廠、精密帶鋼公司等單位迅速成立研究團隊，從合金純凈度、熱膨脹系數、表面質量控制等方面開展聯合攻關。同時逐項分解用戶需求、研究設計工藝流程、制定工序要點、明確重點保質措施、合理安排軋制周期，統一安排、統一部署，保證每一個工藝生產環節、關鍵控制點都責任到人。

經過多輪次全流程試制、精細生產組織以及針對客戶10多條核心技術參數要求的工藝改進，于2023年底開發出4J42K精帶。太鋼技術人員大膽工藝創新，結合太鋼裝備特點，成功開發出依托不銹鋼產線生產鎳基精密合金的先進工藝，克服了國內同類產品裝爐量小、產品質量穩定性差的不足，具備了高質量大規模生產能力。

未來，太鋼將瞄準鎳基精密合金帶鋼國內市場占有率第一的目標，持續提高4J42K產品質量，發力高端應用領域，滿足高端蝕刻工藝引線框架用戶需求，打造新的太鋼拳頭產品，為中國“智造”貢獻太鋼力量。